На предприятии холдинга «Росэлектроники» Госкорпорации Ростех запущены современная линия химического меднения и установка формирования рисунка на фоторезисте и защитной паяльной маске, а также завершён переход на отечественные химические компоненты.
Технология, применяемая на линии химического меднения, предназначена для обработки мелких отверстий, что способствует повышению класса точности печатных плат, выпускаемых на Омском НИИ приборостроения.
Меднение применяется в целях создания подслоя перед нанесением других покрытий для повышения их адгезии к основе и улучшения коррозионной стойкости, увеличивающих срок эксплуатации изделий и их тепло- и электропроводность.
Установка формирования рисунка на фоторезисте и защитной паяльной маске применяется для нанесения рисунка схем на плату без использования фотошаблона. Эта технология также повысит класс точности печатных плат и снизит трудоёмкость процесса.
В настоящее время все пуско-наладочные работы завершены и подготовлена первая партия образцов печатных плат.
Экономический эффект будет достигнут благодаря увеличению выпуска высококачественной продукции с улучшенными характеристиками.
В продолжение переоснащения производства ОНИИП завершает работы по переходу на отечественные химические компоненты при производстве печатных плат.
«Это первый этап масштабного технического перевооружения производства печатных плат. Оборудование, которое мы сегодня используем для гальвано-малярного цеха нашего предприятия, позволит поднять качество печатных плат, выпускаемых нашим предприятием, на принципиально новый уровень. Работа по техперевооружению будет продолжаться», – сказал генеральный директор АО «ОНИИП» Владимир Березовский.